Jet printer MY700

(+39) 02 6431832

Via Romolo Bitti, 6

20125 Milano MI

Lun - Ven: 8:30 - 17:30

Jet Printer MY700 per il deposito 3D di pasta saldante SMD

La JET printer MY700 di Mycronic deposita la pasta saldante per SMD senza utilizzare telai serigrafici SMT.

L’erogazione della crema saldante avviene mediante un eiettore con tecnologia piezoelettrica, strumento rivoluzionario consolidato ormai in tutto il mondo.

Le aziende che se ne avvalgono raggiungono un traguardo importante:

la creazione di depositi di pasta saldante SMD perfetti per ogni componente posizionato da un’altra macchina importante, la pick & place.

Così, le imprese assaporano una nuova libertà, mentre il telaio serigrafico SMT è solo un caro ricordo.

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Jet Printer MY700 di Mycronic: tutti i vantaggi

La Jet Printer MY700 di Mycronic offre tutti i seguenti vantaggi:

deposita pasta saldante, colla e una grande varietà di fluidi senza telaio serigrafico;

consente di realizzare depositi personalizzati per ottenere un giunto perfetto;

deposita su schede flessibili, in cavità, su tecnologia su package on package e Pin-in-Paste;

permette di ridurre le dimensioni dei pcb e dà la possibilità di variare la quantità di pasta saldante su pad grandi e piccole con distanza anche inferiore a 1mm;

changeover pari a zero, non richiede regolazione hardware;

ottimizza la resa, non si ferma per cambiare produzione;

si programma completamente off-line;

elimina i costi di telai, lamine, racle;

aumenta la redditività;

incrementa la produttività;

permette l’evasione delle commesse in tempo reale.

I vincoli della serigrafia tradizionale non ci sono più.

La Jet Printer MY700 di Mycronic può essere programmata direttamente da un semplice file CAD e gerber, grazie al potente software di conversione che la caratterizza.

La tecnologia delle macchine Jet Printer MY700

Alla base della tecnologia Jet Printer della MY700 c’è un funzionamento analogo a quello delle stampanti a getto d’inchiostro.

Un eiettore deposita la crema saldante sulla scheda elettronica, senza contatto, e permette di alimentare una linea produttiva da 49.000 cph, garantendo un changeover pari a zero.

Caratteristiche della Jet Printer MY700

Ecco tutti i numeri della macchina Jet Printer MY700:

dimensione massima della scheda fino a 915 x 580 mm (profondità);

dimensione minima della scheda 70 x 40 mm (profondità);

velocità di deposito fino a 1.080.000 gocce ora (49.000 cph);

volume di pasta depositabile da 2 a 35 nl;

dimensione della goccia da 0,215 a 0,580 mm;

ripetibilità di dispensazione (15nl dot) 8%;

ripetibilità posizione gocce 3 sigma (X, Y) 54 µm.

Qui trovi le paste saldanti AIM: la NC257MD è stata prodotta specificamente per la Jet Printer MY700 di Mycronic.

Pieno controllo dei processi per l’assemblaggio di componenti elettronici

Oltre a velocità, flessibilità e tecnologia eccellente, Jet Printer MY700 garantisce un processo ripetibile e costante anche grazie all’ispezione dei depositi di crema saldante: se la superficie analizzata non ha una copertura idonea, Jet Printer MY700 esegue una riparazione automatica.

Il risultato è una scheda elettronica perfetta.

La macchina Jet Printer MY700 è disponibile in tre versioni:

MY700JD – Jet Dispenser;

MY700JP – Jet Printer;

MY700JX – Jet Printer and Dispenser.

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MYPro series MY700 raddoppia le possibilità

Con Jet Printer My700 di Mycronic non hai vincoli nel deposito della crema saldante. Il telaio serigrafico è solo un ricordo . Puoi creare depositi personalizzati per ogni pad, anche differenziandolo sulla stessa pad. Puoi depositare su pcb flessibili, cavità, package on package e pin in paste.

Mycronic My700JP deposito 3d

La My700 e il suo deposito di pasta saldante senza telaio serigrafico in 3D.

Scarica la documentazione

Jet printer MY700

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La tecnologia delle macchine Jet Printer MY700

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Un eiettore deposita la crema saldante sulla scheda elettronica, senza contatto, e permette di alimentare una linea produttiva da 49.000 cph, garantendo un changeover pari a zero.

Caratteristiche della Jet Printer MY700

Pieno controllo dei processi per l’assemblaggio di componenti elettronici

Il risultato è una scheda elettronica perfetta.

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