SPI Primo e Pico

L’Ispezione della Serigrafia con MYCRONIC

I sistemi per ispezione SPI 3D di Mycronic si contraddistinguono per velocità e precisione.
La serie PI di Mycronic comprende macchine SPI a programmazione guidata grazie al software MYWizard. La semplicità di programmazione permette analisi di alta qualità indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza di chi programma.

Misura il volume di pasta con una precisione senza pari. Migliora le impostazioni di processo e tolleranza con un significativo raggruppamento automatico delle pad. Permette di monitorare il processo in tempo reale, sia online che offline. Il risultato è un'informazione unica, combinata con una gamma di funzioni di auto-programmazione intelligenti che garantiscono un'ispezione di alta qualità entro il takt time della linea, indipendentemente dall'esperienza dell'operatore.

PI PRIMO

SPI 3D Mod. PI PRIMO è la macchina per alti volumi produttivi. La semplicità di programmazione permette analisi di alta qualità indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza di chi programma.

In sinergia con jet printer MY700, l'opzione Repair Loop permette di far comunicare i sistemi per la riparazione di eventuali difetti di deposito crema saldante.

3D

TIPOLOGIA ISPEZIONE

350 x 55 mm

CAMPO DI VISIONE

Moiré

MULTIFREQUENZA

    • Camera 160 Mpixel, 12-bit sensore CMOS

    • N. 8 proiettori HD, 10-bit industriali

    • Massima dimensione scheda

      • SPI PI Primo S

      • SPI PI Primo M

      • SPI PI Primo L

      • SPI PI Primo XL

    • Singola scansione della scheda nuda per la programmazione.

    • Nessuna messa a punto fine.

    • Nessuna calibrazione manuale.

  • Tecnologia di riferimento Z brevettata per la misurazione del volume di pasta. Compensa +/- 5mm di imbarcamento scheda.

PI PICO

SPI 3D Mod. PI PICO è la macchina per chi necessita della massima flessibilità. Offre una stabilità ineguagliabile nell’ispezione, indipendentemente da processo e materiali utilizzati. Sono adatti ad applicazioni complesse e soddisfano ogni richiesta delle aziende. 

3D

TIPOLOGIA ISPEZIONE

160 x 55 mm

CAMPO DI VISIONE

0,5 μm

RISOLUZIONE ENCODER OTTICI

    • Tolleranze di misura impostabili per programma oppure gruppi di tolleranze riutilizzabili su tutti i programmi.

    • Raggruppamento automatico delle pad in base al AAR (Area Aperture Ratio).

    • Misurazione punti colla in simultanea con la pasta saldante.

    • moiré multifrequenza,

    • multi-pattern,

    • movimento brevettato a doppio asse Z.

  • Aiuta a segnalare e monitorare i tuoi progressi con utili analisi delle tendenze.

    • Camera 160 Mpixel, 12-bit sensore CMOS

    • N. 4 proiettori HD, 10-bit industriali

    • Massima dimensione scheda

      • SPI PI Pico S

      • SPI PI Pico M

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