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AXI con la SERIE X#
L’Ispezione a raggi X in linea con Nordson Test & Inspection
I sistemi di ispezione a raggi X in linea automatizzati ad alta velocità (AXI) permettono l'ispezione delle schede elettroniche e dei di componenti elettronici. Nordson Test & Inspection fornisce soluzioni automatiche per controlli non distruttivi (NDT) anche di materiali non elettronici, come batterie o parti mediche, utilizzando la tecnologia a raggi X o tomografia computerizzata (CT).
Il concetto di sistema modulare AXI offre la capacità unica di utilizzare diverse tecnologie di ispezione in un unico sistema. A seconda della richiesta specifica dell'applicazione, è possibile selezionare e/o combinare la tecnica di ispezione ottimale.
AXI Serie X
La serie X-platform è un sistema di ispezione a raggi X automatico in linea ad alta velocità dedicato per l'ispezione di schede di assemblaggio PCB per schede singole o pannellizzati e campioni in vassoi. Il sistema offre una velocità di ispezione leader del mercato ed è ideale per ambienti di produzione con bassi volumi ad alto mix di schede.
SFT™
TECNICA SLICE FILTER BREVETTATA DA NORDSON T&I
tomosintesi 3D
ACQUISIZIONE DI PIÙ AREE
fino a 40°
ANGOLO ISPEZIONE
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Tecnica Slice Filter brevettata da Nordson T&I.
Permette di separare il lato superiore e inferiore per l’ispezione di schede con componenti su entrambi i lati. Tecnica ad alta velocità che utilizza l'immagine del primo lato per filtrare l'immagine del secondo lato.
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Dimensione massima scheda: 460 mm x 360 mm
Dimensione minima scheda: 80 mm x 80 mm
Area massima ispezionabile: 460 mm x 360 mm
Spessore del campione: da 0, 8-10 mm
Massimo peso scheda: 3 kg
Risoluzione: 3÷4 µm/pixel
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Serve ad acquisire più aree orizzontali, per schede con componenti su entrambi i lati e multi-chip ad alta densità (es.: MCM, LGA).
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Tecnica di ispezione rapida che utilizza la scansione continua tramite rilevatore di scansione lineare per acquisire immagini X-RAY di un’ area di grandi dimensioni.
AXI Serie X#
La serie X#, sono sistemi a raggi X automatici in linea che copre un'ampia gamma di applicazioni AXI. Si tratta di una piattaforma flessibile, disponibile in 3 versioni, X2#, X2.5#, X3#, con campi di utilizzo molto versatili a seconda delle esigenze. Le applicazioni spaziano dall'ispezione schede SMT e PTH di grandi dimensioni, moduli elettronici ad alta potenza, moduli completamente assemblati fino a livello di singolo componente.
SFT™
TECNICA SLICE FILTER BREVETTATA DA NORDSON T&I
tomosintesi 3D
ACQUISIZIONE DI PIÙ AREE
CMOS
FLAT PANEL
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Tecnica Slice Filter brevettata da Nordson T&I.
Permette di separare il lato superiore e inferiore per l’ispezione di schede con componenti su entrambi i lati. Tecnica ad alta velocità che utilizza l'immagine del primo lato per filtrare l'immagine del secondo lato.
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Modelli (X2#, X2.5#, X3#): fino a 3-4 visualizzazioni/sec.
Angolo d’ispezione (X2.5#, X3#): fino a 2-3 visualizzazioni/sec.
Tomografia planare 3D (X3#): fino a 3 visualizzazioni/sec.
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Serve ad acquisire più aree orizzontali, per schede con componenti su entrambi i lati e multi-chip ad alta densità (es.: MCM, LGA).
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Tecnica di ispezione rapida che utilizza la scansione continua tramite rilevatore di scansione lineare per acquisire immagini X-RAY di un’ area di grandi dimensioni.
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Sistema AXI flessibile per configurazioni di automazione in linea e o a isola
Tubo a raggi X sigillato / esente da manutenzione
Sistema di movimentazioni assi multipli con servoassistiti programmabili
FLAT panel digitale CMOS a schermo piatto
Calibrazione automatica dei livelli di grigio e geometrica
Scansione codici a barre per la tracciabilità
Interfaccia MES personalizzata
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È disponibile una libreria di algoritmi avanzati per applicazioni elettroniche, in particolare per ibridi e componenti di potenza, componenti attivi e batterie.
Disponibile anche una configurazione speciale Ultra-High Power per penetrare materiali densi, per applicazioni nella ricerca di voids su piastre multistrato, di raffreddamento e dissipatore di calore.
Sulle batterie è in grado di misurare la sporgenza anodo-catodo e del numero di strati.
AXI Serie XS
La serie XS- è un sistema di ispezione a raggi X automatico ad alta risoluzione e di piccole dimensioni, progettato per un'ispezione sofisticata ad alta velocità di campioni di semiconduttori, connessioni wire bonding e schede assemblate per schede singole o in pannelli multipli o campioni in vassoi. Le applicazioni ispezionabili spaziano dall'ispezione a livello di singolo componente alle schede SMT di medie dimensioni.
SFT™
TECNICA SLICE FILTER BREVETTATA DA NORDSON T&I
tomosintesi 3D
ACQUISIZIONE DI PIÙ AREE
fino a 30°
ANGOLO ISPEZIONE
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Tecnica Slice Filter brevettata da Nordson T&I.
Permette di separare il lato superiore e inferiore per l’ispezione di schede con componenti su entrambi i lati. Tecnica ad alta velocità che utilizza l'immagine del primo lato per filtrare l'immagine del secondo lato.
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Campo visivo: da 1,9 a 25 mm
Configurazione standard
Dimensione massima campione:
(L x P) 200 x 250 mm - Configurazione ad alta risoluzione
(L x P) 150 x 250 mm - Configurazione ad altissima risoluzione
Dimensione minima del campione (L x P) > 25 mm x 60 mm
Area massima ispezionabile corrisponde alla dimensione massima del campione
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Serve ad acquisire più aree orizzontali, per schede con componenti su entrambi i lati e multi-chip ad alta densità (es.: MCM, LGA).
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Tecnica di ispezione rapida che utilizza la scansione continua tramite rilevatore di scansione lineare per acquisire immagini X-RAY di un’ area di grandi dimensioni.